迎产业东风，CEF首届中国基础电子元器件产业峰会圆满召开

4月9日，由中国电子展（CEF）组委会、深圳市电子信息产业联合会主办的首届中国基础电子元器件产业峰会在深圳福田会展中心隆重举行，峰会邀请产学研协领域的先进代表共同探讨当前基础元器件产业在十四五规划蓝图下的新趋势和新机遇，以及在垂直领域与5G、物联网等新兴应用的协同发展和赋能作用。

年初工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，为基础电子行业发展设立了总体目标，到2023年电子元器件销售总额要达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位。政策利好，无疑给产业注入一剂强心剂，被业界誉为产业东风。

《行动计划》的推出势必激励产业创新，推动市场和应用。素有元器件风向标展会之称的中国电子展（CEF）以此为契机，4月9日在深圳首次举办电子元器件产业峰会，从基础电子角度切入产业发展。中国电子信息博览会组委会秘书长、深圳市电子信息产业联合会会长陈雯海先生在论坛致辞中表示，元件强基，是电子信息产业创新发展的根本，希望把基础元器件产业峰会做成品牌峰会并延续下去，通过聚焦基础电子元器件的关键核心技术发展方向，促进业界探讨交流，助力产业加快创新。

 

中国电子信息行业联合会专家委员会主任、教授博士生导师董云庭进行的“集成电路与产业全球化”主题演讲从产业市场规模、产业结构、人才缺失、创新滞后等方面分析我国集成电路产业的现状和挑战，并针对落后的局面提出了几点建议，他认为集成电路产业链全球化不会改变，各国应优势互补、合作共赢。

 

十四五规划将加快产业数字化转型，电子元器件作为基础而有战略意义的产业迎来发展机遇。赛迪智库电子信息研究所所长温晓君的“十四五电子元器件产业趋势与机遇”演讲中提到，产业重点领域的创新在于基础元器件，而非下游的终端应用，我国应建立多元化的产业体系，适应全球化的竞争环境，同时增强优势、补齐短板，从终端应用促进上游产业发展。

 

西人马高端芯片事业部总经理周强在“西人马的“芯”动力”演讲中，从产业的设计、制造、设备等的缺失说起，讲述西人马如何从人才和研发发力，形成具备核心优势的解决方案并运用到不同的应用场景中。

青岛海信宽带多媒体技术有限公司创始人、首席科学家黄卫平分享了在信息光电子芯片国产化策略与路径的思考和建议。他表示光电子芯片属于半导体范畴，在很长一段时间里没有获得重视，在十四五规划提出后这个问题得到了很好的重新定位，将会有更多人意识到其未来在信息系统中所起的作用越来越重要。

中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会副理事长吴振洲向与会观众介绍了中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS在进行“安全稳定的芯片供应链问卷调查”的过程中的一些发现。这项调查从四个纬度，即购销、标准、产学研、本土化，探明电子制造产业链上下游的企业，包括元器件制造商、原厂、代理商、贸易商、下游终端集团企业面临的真实现状和潜在的问题。

 

首届基础电子元器件产业峰会让嘉宾、与会者在思想碰撞中加深了彼此之间的认识，对于基础电子元器件产业的了解也有一个清晰轮廓。路漫漫，唯有携手并进，方能共创共赢，在《行动计划》的指引下，基础电子元器件产业峰会将持续推进产业协同，助力电子信息产业快速高质量发展。与会嘉宾纷纷表示，国家关于基础电子元器件产业三年《行动计划》刚出台，首届电子元器件产业峰会的推出意义重大，将持续关注中国电子展CEF和基础电子元器件产业峰会，关注CEF每年三次在深圳、上海和成都聚焦元器件产业的应用场景展现。